由咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司、蘇州福田金屬有限公司、廣東生益科技股份有限公司、山東金寶電子股份有限公司、聯(lián)合銅箔（惠州）有限公司負責(zé)起草的國家標準GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》出版。

該標準對印制板用銅箔檢驗涉及的二十項檢驗方法即銅箔表面檢查方法、針孔檢查方法、處理和未處理銅箔的總厚度和輪廓因數(shù)檢驗方法、單位面積質(zhì)量檢驗方法、可分離載體銅箔的單位面積質(zhì)量檢驗方法、可蝕刻載體銅箔的單位面積質(zhì)量檢驗方法、表面粗糙度和輪廓檢驗方法、拉伸強度和延伸率檢驗方法、彎曲疲勞和延展性檢驗方法、剝離強度檢驗方法、薄銅箔與載體的分離強度檢驗方法、過硫酸銨蝕刻法、氯化鐵蝕刻法”氯化銅蝕刻法、化學(xué)清洗性檢驗方法、可焊性檢驗方法、處理轉(zhuǎn)移（處理完善性）檢驗方法、銅箔或鍍銅層的純度檢驗方法、質(zhì)量電阻率檢驗方法、顯微剖切試樣制作方法。此外，對本標準涉及的新技術(shù)術(shù)語如Ra（輪廓算術(shù)平均值）、Rz（微觀不平度十點高度）、“處理轉(zhuǎn)移（處理完善性）”、“輪廓因數(shù)”、“質(zhì)量電阻率”等給出了定義。

GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》參考國外先進標準基礎(chǔ)上，結(jié)合我國實際制定，標準技術(shù)先進，填補了《印制板用銅箔試驗方法》國家標準的技術(shù)空白。