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電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 11050-2014《多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片預(yù)浸料》
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- 發(fā)布時間：2018-01-26
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標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片預(yù)浸料的產(chǎn)品型號、外觀要求、尺寸要求、B階粘結(jié)片性能參數(shù)（樹脂含量、樹脂流動度、膠化時間、揮發(fā)物含量）、層壓固化后的各項(xiàng)性能要求（燃燒性、1MHz介電常數(shù)和損耗因數(shù)、電氣強(qiáng)度、玻璃化溫度、熱分解溫度、Z軸熱膨脹系數(shù)、熱分層時間、鹵素含量）及檢驗(yàn)規(guī)則、檢驗(yàn)方法、標(biāo)志、包裝、貯存及運(yùn)輸要求。
標(biāo)準(zhǔn)適用于多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片預(yù)浸料。
標(biāo)準(zhǔn)起草單位：福建新世紀(jì)電子材料有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、上海南亞覆銅箔板有限公司、廣東生益科技股份有限公司、深圳崇達(dá)多層線路板有限公司。
標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：高艷茹、張志、鄧凱華、蔡巧兒、彭衛(wèi)紅、李慧娟、王香。